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借助载波聚合和增强的上行链路连接

2020.03.10 来源: 浏览:0次

Qualcomm宣布骁龙中端产品系列新增两款处理器

借助载波聚合和增强的上行链路连接,骁龙430和617处理器将中高端4GLTE移动终端的配置推上巅峰

2015年9月15日,香港QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司QualcommTechnologies,Inc.推出两款全新Qualcomm骁龙处理器骁龙430和骁龙617芯片组,它们将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。

骁龙430采用X6LTE调制解调器,下行支持Cat4,最高传输速度达150Mbps,并且支持2x10MHz载波聚合;另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM,上行支持Cat5,最高传输速度达75Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像,并采用全新强大的QualcommAdreno505GPU,支持OpenGLES3.1、AndroidExtensionPack和OpenCL2.0等特性。骁龙617则包含了此前仅限于高端产品的特性,较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求,骁龙617集成了X8LTE调制解调器,利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat7,下行速度最高达300Mbps,上行速度最高达100Mbps;并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外,骁龙617、618和620能够运行相同的软件包,使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR2965相匹配,实现最优射频性能。

骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARMCortexA53八核CPU配置,并支持下一代快速充电技术QualcommQuickCharge3.0。此外,两款处理器都使用了高性能、低功率的QualcommHexagonDSP,支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程,以支持Qualcomm全球支持计划(QualcommGlobalPass)认证项目。

QualcommTechnologies,Inc.产品管理高级副总裁AlexKatouzian表示,随着智能和平板电脑普及全球,我们发现用户对其所期待的产品也愈发挑剔。全新处理器的推出是我们对用户需求的清晰反馈,即在各个价格区间,提供给用户所期望的:不断改善的摄像头,更快的连接,更出色的电池续航。

采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市,骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用

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