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多家晶圆代工订单能见度更已排至明年上半年

2019.05.21 来源: 浏览:5次

多家晶圆代工订单能见度更已排至明年上半年

随着个人电脑及智能市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(mcu)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(Mosfet)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。

■ 主因一:新款芯片快速成长

过去几年8英寸晶圆代工产能主要是用来生产面板驱动IC及MCU,随着用面板驱动IC及内建嵌入式快闪存储器(eFlash)的32位元MCU开始转到12英寸厂投片,去年以前8英寸晶圆代工产能利用率时常掉到7成左右。不过,随着车用及物联等新款芯片市场快速成长,而且主要采用8英寸晶圆投片,也让8英寸晶圆代工市场自去年底一路热到现在,看来还会一路满载到年底。

■ 主因二:短期难以大幅扩产

事实上

多家晶圆代工订单能见度更已排至明年上半年

,8英寸晶圆代工产能之所以会供不应求,原因出在晶圆代工厂短期内难以大幅扩增产能。由供给面来看,因为部份设备厂缩减或停产关键的8英寸厂设备,包括台积电、联电、世界先进、中芯等晶圆代工厂,短期内无法找到足够的机台来建置具经济规模的生产线,所以近五年来8英寸晶圆代工市场产能几乎没有增加。

但由需求面来看,包括车用电子及物联等新应用,所采用的中低端MCU及PMIC需求在近年来快速成长,而且只需要用到8英寸厂制程量产,因此填补了面板驱动IC及高端MCU转到12英寸厂投片产生的需求缺口。

此外,应用在智能上的指纹识别IC需求快速增加,也大幅去化了8英寸晶圆代工产能。

再者,过去在5英寸或6英寸厂投片的MOSFET等功率半导体,因为已可有效克服电流及电压带来的技术瓶颈,加上车用或物联等新应用需要采用大量MOSFET,加强运算效能的电脑或服务器也要提高MOSFET用量,使得MOSFET去年开始大量转至8英寸厂投片,同样吃掉了不少产能。

■ 代工价格下半年可望调涨

在需求持续涌现情况下,8英寸晶圆代工产能持续供不应求,包括台积电、联电、世界先进等下半年产能满载,订单能见度也看到明年上半年。同时,为了反映硅晶圆价格上涨带来的成本上升压力,晶圆代工厂也陆续调涨8英寸晶圆代工价格,下半年还可望逐季调涨,对营收及毛利率都有正面助益。

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